為大家講解七種PCB多層線路板層壓方法

返回列表 來源: 發布日期:2021/9/29 14:12:29

PCB線路板根據電路層數分類:可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達幾十層。下面為大家講解七種PCB多層線路板層壓方法

  1、 牛皮紙

  多層板壓合(層壓)時,多采用牛皮紙做為傳熱緩沖之用;將之放置在壓合機的熱板與鋼板之間,以緩和接近散材的升溫曲線,使多張待壓的基板或多層板之間盡量拉近其各層板材的溫度差異,常用規格為 90 磅到 150 磅。

  2、 吻壓、低壓

  多層板在壓合時,當各開口中的板材都放置定位后,即開始加溫并由下層起,以強力之液壓頂柱向上舉升,以壓迫各開口中的散材進行黏合。此時結合用的膠片開始逐漸軟化甚至流動,故其頂擠所用的壓力不能太大。此種方法起初所采用較低的壓力(15~50 PSI)稱為"吻壓"。但當各膠片散材中的樹脂受熱軟化膠化,又將要硬化時,即需提高到全壓力(300~500 PSI),稱為“低壓”。

  3、銅箔壓板法

  指量產型多層板,其外層采銅箔與膠片直接與內層皮壓合,以取代早期之單面薄基板之傳統壓合法。

  4、 帽式壓合法

  早期多層PCB板的傳統層壓法,彼時 MLB 的"外層"多采單面銅皮的薄基板進行疊合及壓合,直到 1984年末 MLB 的產量大增后,才改用現行銅皮式的大型或大量壓合法。

  5、 壓力鍋

  是一種充滿了高溫飽和水蒸氣,又可以施加高氣壓的容器,可將層壓后之基板試樣,置于其中一段時間,強迫使水氣進入板材中,然后取出板樣再置于高溫熔錫表面,測量其"耐分層"的特性。

  6、大型壓板(層壓)

  這是多層板壓合制程放棄"對準梢",及采用同一面上多排板之新式施工法。具體做法為取消各種散材(如內層薄板、膠片、外層單面薄板等)的套準梢;而將外層改用銅箔,并先在內層板上預做"靶標",以待壓合后即"掃"出靶標,再自其中心鉆出工具孔,即可套在鉆床上進行鉆孔。

  7、疊合

  多層電路板或基板在壓合前,需將內層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等,完成上下對準、落齊,或套準之工作,以備便能小心送入壓合機進行熱壓。為了量產的速度及品質,一般八層以還需用到"自動化"的疊合方式;一般工廠多將"疊合"與"折板"二者合并成為一種綜合性處理單位,故其自動化的工程相當復雜。

  標簽:深圳多層線路板

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